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综合知识

表面贴装技术简介

时间：2012-07-20 浏览：3426 次【字体：大中小】

表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联技术。

SMT的特点和优势：

(1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

(2)可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

(3)高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

(4)易于实现自动化，提高生产效率。

(5)节省材料、能源、设备、人力、时间等。降低成本达30%~50%。

回流焊技术（回流焊适用于片状元器件）

      1.回流焊的种类

       回流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。回流焊的方式有很多，较早前比较流行的方式有红外式及气相式，现在较多厂商采用的是热风式回流焊，还有部分先进的或特定场合使用的再流方式，如：热型芯板、白光聚焦、垂直烘炉等。以下将对现在比较流行的热风式回流焊作简单的介绍。

       2.热风式回流焊
       现在所使用的大多数新式的回流焊接炉，叫做强制对流式热风回流焊炉。它通过内部的风扇，将热空气吹到装配板上或周围。这种炉的一个优点是可以对装配板逐渐地和一致地提供热量，不管零件的颜色和质地。虽然，由于不同的厚度和元件密度，热量的吸收可能不同，但强制对流式炉逐渐地供热，同一PCB上的温差没有太大的差别。另外，这种炉可以严格地控制给定温度曲线的最高温度和温度速率，其提供了更好的区到区的稳定性，和一个更受控的回流过程。
        3、回流焊的工艺流程

印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

SMT生产线的最前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。　(1)印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于

(2)贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　

(3)回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　

(4)清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 (5)检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有

(5)返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
       4.温区分布及各温区功能
        热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；助焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。一个典型的温度曲线（Profile：指通过回焊炉时，PCB上某一焊点的温度随时间变化的曲线）分为预热区、保温区、回流区及冷却区。(见附图)
        ①预热区：预热区的目的是使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。升温速率要控制在适当范围内（过快会产生热冲击，如：引起多层陶瓷电容器开裂、造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点；过慢则助焊剂Flux活性作用），一般规定最大升温速率为4℃/sec，上升速率设定为1-3℃/sec，ECS的标准为低于3℃/sec。
      ②保温区：指从120℃升温至160℃的区域。主要目的是使PCB上各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差，保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，到保温区结束时，焊盘、锡膏球及元件引脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。过程时间约60-120秒，根据焊料的性质有所差异。ECS的标准为：140-170℃，MAX120sec；
      ③回流区：这一区域里的加热器的温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏的不同而不同，一般
推荐为锡膏的熔点温度加20-40℃。此时焊膏中的焊料开始熔化,再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称，一般情况下超过200℃的时间范围为30-40sec。ECS的标准为Peak Temp.:210-220℃，超过200℃的时间范围：40±3sec；
       ④冷却区：用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。降温速率一般为-4℃/sec以内，冷却至75℃左右即可，一般情况下都要用离子风扇进行强制冷却。

       5,影响焊接性能的各种因素
(1)工艺因素
            焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
(2)焊接工艺的设计
       焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导带（布线）：形状，导热性，热容量被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等

(3)焊接条件
指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）

(4)焊接材料
       焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等
       焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等
       母材：母材的组成，组织，导热性能等
       焊膏的粘度，比重，触变性能
       基板的材料，种类，包层金属等

        6, 回流焊接缺陷分析
1.吹孔（BLOWHOLES）
问题及原因:
焊中（SOLDER JOINT）所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。

对策:
调整预热温度，以赶走过多的溶剂。
调整锡膏粘度。
提高锡膏中金属含量百分比
2.空洞（VOIDS）
问题及原因:是指焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致，将使得焊点的强度不足，将衍生而致破裂。

对策:
调整预热使尽量赶走锡膏中的氧体。
增加锡膏的粘度。
增加锡膏中金属含量百分比改进零件的精准度。
3.零件移位及偏斜（ MOVEMENT AND MISALIGNNENT ）
问题及原因:
锡膏印不准、厚度不均、零件放置不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。（TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以质轻的小零件为甚。

对策:
改进零件放置的精准度。
调整预热及熔焊的参数。
增强锡膏中助焊剂的活性。
改进零件或板子的焊锡性。
改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。
不可使焊垫太大。
4.缩锡（DEWETTING）
问题及原因:
零件脚或焊垫的焊锡性不佳

对策:
改进电路板及零件之焊锡性。
增强锡膏中助焊剂之活性。
5.焊点灰暗（DULL JINT）
问题及原因:
可能有金属杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却太慢，使得表面不亮。

对策:
防止焊后装配板在冷却中发生震动。
焊后加速板子的冷却率。
6.不沾锡（NON-WETTING）
问题及原因:
接脚或焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足所致。

对策:
提高熔焊温度。
改进零件及板子的焊锡性。
增加助焊剂的活性。
7.焊后断开（OPEN）
问题及原因:
常发生于J 型接脚与焊垫之间，其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚与焊垫之间的热容量相差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄热）。

对策:
改进零件脚之共面性
增加印膏厚度，以克服共面性之少许误差。
调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。
增加锡膏中助焊剂之活性。
减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。
调整熔焊方法。
改变合金成份（比如将63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊垫也能及时达到所需的热量）。

波峰焊技术（波峰焊适用于插件元器件）

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程.

波峰焊机中常见的预热方法

1﹐空气对流加热
2﹐红外加热器加热
3﹐热空气和辐射相结合的方法加热

波峰焊工艺曲线解析
1﹐润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2﹐停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
停留/焊接时间的计算方式是﹕
停留/焊接时间=波峰宽/速度
3﹐预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到
的温度(見右表)
4﹐焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于
焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况
是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB
焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结
果

SMA類型元器件預熱溫度
單面板組件通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件通孔器件 100~110
雙面板組件混裝 100~110
多層板通孔器件 115~125
多層板混裝 115~125

波峰焊接缺陷分析:
1.沾锡不良 POOR WETTING:
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如
下:
1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有
时是在印刷防焊剂时沾上的.
1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会
在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是
当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
1-3.常因
贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良
,过二次锡或可解决此问题.
1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳
定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
1-5.吃锡时
间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常
焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度.

2.局部沾锡不良 :
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一
层锡无法形成饱满的焊点.
3.冷焊或焊点不亮:
焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注
意锡炉输送是否有异常振动.
4.焊点破裂:
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基
板材质,零件材料及设计上去改善.
5.焊点锡量太大:
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性
及抗拉强度未必有所帮助.
5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由
1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小
沾锡越厚.
5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.
5-3.提
高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.
5-4.改变助焊剂比重,略为
降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造
成锡桥,锡尖.
6.锡尖 (冰柱) :
此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖
般的锡.
6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可
焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.
6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用
绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘
10mm区块.
6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使
多余的锡再回流到锡槽来改善.
6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方
向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.
6-5.手焊时产生
锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用
较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.
7.防焊绿漆上留有残锡 :
7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性
黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶
剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应
及时回馈基板供货商.
7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行
烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.
7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内
再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确
的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)
8.白色残留物 :
在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物
质不会影响表面电阻质,但客户不接受.
8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时
改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式
是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.
8-2.基板制作过程中残
留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.
8-3.不正确的
CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助
焊剂或溶剂清洗即可.
8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在
新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.
8-5.因基板制程中
所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议
储存时间越短越好.
8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议
更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月
更新即可).
8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起
白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.
8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,
降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.
9.深色残余物及浸蚀痕迹 :
通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或
清洗造成.
9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清
洗即可.
9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手
焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.
9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦
而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.
10.绿色残留物 :
绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿
锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其
是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.
10-1.腐蚀的问题
通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子
因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清
洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合
物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同
意应清洗.
10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生
绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清
洁度的品质.
11.白色腐蚀物 :
第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上
的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯
离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).
在使用松香类助
焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清
洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.
12.针孔及气孔 :
针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内
部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是
焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.
12-1.有机污染物:基板与零件
脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不
佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其
不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.
12-2.基板有湿气:如使用较便
宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到
高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.
12-3.电镀溶液中的
光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,
特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.
13.TRAPPED OIL:
氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低
,锡槽内追加焊锡即可改善.
14.焊点灰暗 :
此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.
(2)经制造
出来的成品焊点即是灰暗的.
14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的
金属成分.
14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸
类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可
改善.
某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再
水洗.
14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.
15.焊点表面粗糙:
焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.
15-1.金属杂质的结晶:必须每
三个月定期检验焊锡内的金属成分.
15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌
出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加
焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.
15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚
,亦会产生粗糙表面.
16.黄色焊点 :
系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.
17.短路:
过大的焊点造成两焊点相接.
17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即
可.
17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.
17-3.基板进行方向与锡波配合
不良,更改吃锡方向.
17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上
间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之
白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.
17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被
PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.

手工焊技术

在电子线路板生产制作中，电子元器件的连接经常需要进行焊接处理。焊接质量对生产制作的有较大的影响。所以，学习在电子制作技术时，必须掌握好焊接技术，练习好焊接基本功。

一、焊接工具

)电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W外热式。　　(一

　　新购买的电烙铁在使用前，通电加热，蘸上松香后用烙铁头部焊接面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于在焊接时防止烙铁头表面氧化加速和焊接性能更加良好。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用铜丝球摩擦去除表层氧化物，使其露出电镀金属光泽后，重新镀锡，才可使用。

　　电烙铁用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：

　　1.电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。

　　2.使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

　　3.电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用湿海绵或者湿布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。

　　4.焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

　　5.使用结束后，应及时的切断电源，拔下电源插头。待冷却后，方可将电烙铁收回焊接工具箱。

二、焊接辅助助焊溶剂

焊锡丝。这种焊锡丝，熔点比较低，而且内含松香助焊剂，焊接时使用极为方便。
　　2.助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，方便于焊接，又可以保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它具有一定腐蚀性，焊接完后应该及时的清除残留物。　　焊接时，还需要焊锡丝和清洁剂、助焊剂。
　　1.焊锡丝。焊接电子元器件时使用，一般采用含有松香的

3.清洁剂。一般使用的清洁剂是酒精与水兑换比例使用，焊接完后，清洁表面焊锡残留物。勿在不通风的情况下使用，容易造成酒精中毒。

三、焊接辅助工具

　　为了方便焊接中的某些操作需常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。我们应该学会正确使用这些辅助工具。

焊前处理

　　焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接点进行焊前处理

　(一)清除焊接点的氧化层

　　1.可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

　　2.印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
(二)元件镀锡

　　1.在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

三、焊接技术

　　做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

　　(一)焊接方法